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    • Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機
      Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機

      更新時(shí)間:2024-06-04

      型號:Sublym100

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      Subblym100微流控芯片真空熱壓鍵合機是基于軟光刻微加工技術(shù)的一個(gè)很好的替代產(chǎn)品,便于快速制造您的微流體器件,利用溫度和壓力的控制,在幾分鐘內即可實(shí)現對各種材料的熱壓過(guò)程,它已經(jīng)過(guò)優(yōu)化,使得Flexdym聚合物成型只需2分鐘,但也可以用于模具各種其它熱塑性塑料,例如亞克力(PMMA)。
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